Assemblaggio di PCB tendenze flessibili nella produzione di PCB

Personalizzazione: Disponibile
Struttura: FPC multistrato
Materiale: Polyimide

Products Details

  • Panoramica
  • Parametri del prodotto
  • Descrizione del prodotto
  • Foto dettagliate
Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
CN0726
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
pi
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
novità
spessore rame
35 um, 1 oz, 2 oz
dimensione foro min
0,15 mm
larghezza linea min
0,075 mm (3 mil)
spaziatura linea min
0,075 mm (3 mil)
livello
1~8 livelli
colore
giallo
gruppo pcb
foro passante
resistenza termica della saldatura
10 sec
Pacchetto di Trasporto
15X10X21cm
Marchio
Newtrue
Origine
Fatto in Cina
Capacità di Produzione
50000squre Meters

Descrizione del Prodotto

Gruppo FPCB stima dei costi per PCB flessibili ad alta frequenza, PER macchine POS fornitori flessibili di schede a circuito stampato Riqid PCBproduzione di PCB ad alta frequenza da parte del produttore leader di circuiti stampati, produzione di circuiti stampati ad alta frequenza da parte del produttore leader di circuiti stampati,  Stima dei costi per il circuito stampato flessibile FPCB Produttore di schede integrative per circuito stampato rigido-flessibile, 7 strati di schede morbide, assemblaggio su circuito stampato assemblaggio su circuito stampato fornitore di schede PCB multistrato esperto servizi di fabbricazione e fabbricazione

Parametri del prodotto


Attributi specifici del settore

Nome del prodotto PCB flessibile
Materiale di base FR-4,CEM-1,CEM-3,TG ALTO,FR4
Spessore scheda 0,11 mm-0,5mm
Dimensioni scheda Min: 10x45mm Max: 250x1200mm
Numero modello XT0717-3
Tipo FPC
Luogo di origine Guangdong, Cina
Nome del marchio Xinda-ok
Spessore rame 35 um, 1 oz, 2 oz
Min. Dimensione foro 0,15 mm
Min. Larghezza linea 0,075 mm (3 mil)
Min. Spaziatura linea 0,075 mm (3 mil)
Finitura della superficie HALS/HALS senza piombo, chimico
Colore maschera di saldatura PI giallo
Livello 1~8Layers
Materiale PI/PET/PEM/FR-4
Caratteristica Spessore ridotto
Colore giallo
Gruppo PCB Foro passante
Lunghezza personalizzato
Resistenza termica della saldatura 10 sec.
Test 100% elettrico
 
Parametri di processo
Numero di strati di pannelli morbidi   1~8
Area di lavorazione massima   1900 mm*250 mm
Lo spessore del prodotto finito della lastra lavorata   0,036 mm~2,4 mm
Spessore del filo di rame    9μm~70μm~
 Diametro minimo del foro     ≥4 mil (0,1 mm)
Larghezza linea minima/spaziatura linea   1,8 mil/1,8 mil (0,045 mm/0,045 mm)
Processo di trattamento della superficie    Oro a immersione chimico, OSP, nichelatura oro galvanica, nichelatura oro galvanoplaccatura
Tolleranza di montaggio rinforzo ±0.2  ±0.2
Tolleranza forma: Tolleranza stampo in acciaio   ±0,1 mm  
tolleranza stampo di precisione ±0,05 mm
Tolleranza impedenza ±10% ±10%
Capacità
Strato singolo    3500 metri quadrati/mese
Doppio strato (impedenza) ordinario   14000 metri quadrati/mese
soft board a 3-4 strati    1500 metri quadrati/mese
soft board a 5-6 strati   1300 metri quadrati/mese
7-8 strati di soft board   1000 metri quadrati/mese
Tempo di consegna del campione
Strato singolo    2-3 giorni
Doppio strato (impedenza) ordinario   3-4 giorni
soft board a 3-4 strati    7-9 giorni
soft board a 5-6 strati   9-12 giorni
7-8 strati di soft board   12 giorni
   
Il primo tempo di consegna della produzione di massa
Strato singolo    6 giorni
Doppio strato (impedenza) ordinario   7 giorni
soft board a 3-4 strati    12 giorni
soft board a 5-6 strati   14 giorni
7-8 strati di soft board   15 giorni
 
Descrizione del prodotto

PCB Assembly Flexible PCB Manufacturing Trends
 
Foto dettagliate

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