Informazioni di Base.
Stato
Nuovo
Pacchetto di Trasporto
Antistatic Foam Protection
Specifiche
customize
Marchio
customer′s brand
Origine
Shenzhen China
Codice SA
8534001000
Capacità di Produzione
50000PCS/Month
Descrizione del Prodotto
PCBA di alta qualità con BGA X-ray Inspection
PCB multistrato ad alta densità PCB multistrato in oro a immersione PCBA a due lati
PCBA medico PCBA industriale Nuovo Ennery PCBA
Electronic Smart Home Application PCBA PCBA per il settore automobilistico POS e PCBA finanziario
Servizi di produzione a contratto elettronico Prodotti elettronici servizi OEM&ODM
PCB E PCBA EMS&ECM Servizio chiavi in mano Costruzione di scatole elettroniche
Grandtop PCBA è un fornitore di servizi di soluzioni PCBA professionale specializzato in un servizio unico per assemblaggio PCB, approvvigionamento componenti, produzione a contratto, test di funzionamento, nonché assemblaggio finale di prodotti elettronici.
I nostri vantaggi:
-SERVIZI OEM E ODM PCBA
-approvvigionamento di componenti
-progettazione e produzione di contenitori in plastica e metallo
GRUPPO PCBA (SMT, DIP, MI, AI)
-Test PCBA (test AOI, test raggi X, test ICT, test funzionale)
-Test di combustione
-assemblaggio chiavi in mano e test finali (inclusi plastica, involucro metallico, scheda madre PCBA, cavi, interruttori e altri componenti, ecc.)
-accordi logistici, importazione ed esportazione di merci dalla Cina
-officina senza polvere
-garanzia di qualità perfetta, come ISO9001:2008 e ISO13485:2016 (prodotto medicale) e certificazione ROHS& UL;
PCB multistrato ad alta densità PCB multistrato in oro a immersione PCBA a due lati
PCBA medico PCBA industriale Nuovo Ennery PCBA
Electronic Smart Home Application PCBA PCBA per il settore automobilistico POS e PCBA finanziario
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PCB E PCBA EMS&ECM Servizio chiavi in mano Costruzione di scatole elettroniche
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-progettazione e produzione di contenitori in plastica e metallo
GRUPPO PCBA (SMT, DIP, MI, AI)
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-Test di combustione
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-officina senza polvere
-garanzia di qualità perfetta, come ISO9001:2008 e ISO13485:2016 (prodotto medicale) e certificazione ROHS& UL;
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| Capacità di produzione per PCB | |
| Livello: | 1-64 strato |
| Superficie: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ECT. |
| Spessore rame: | 0.25 Oz -12 Oz |
| Materiale: | FR-4, senza alogeni, alta TG, CEM-3, PTFE, alluminio BT, Rogers |
| Spessore scheda | da 0.1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil) |
| Larghezza/spazio minimo della linea | 0.076/0,076mm |
| Gioco minimo | +/-10% |
| Spessore rame strato esterno | 140 um (bulk) 210 um (prototipo pcb) |
| Spessore rame strato interno | 70 um (bulk) 150 um(tipo di protile per circuito stampato) |
| Dimensioni fori min. Rifiniti(meccanici) | 0,15 mm |
| Dimensioni fori min. Rifiniti (foro laser) | 0.1mm |
| Rapporto di aspetto | 10:01 (bulk) 13:01 (prototipo pcb) |
| Colore maschera di saldatura | Verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio |
| Tolleranza della dimensione della quota | +/-0.1mm |
| Tolleranza dello spessore della scheda | <1,0 mm +/-0,1 mm |
| Tolleranza della dimensione del foro NPTH finito | +/-0,05 mm |
| Tolleranza della dimensione del foro PTH finito | +/-0,076mm |
| Tempo di consegna | Massa: 10~12d/ campione: 5~7D |
| Capacità | 35.000 mq./mq |
| Capacità di produzione per il montaggio su circuito stampato | |
| Dimensione stencil: | 640x640 mm |
| Passo IC minimo: | 0,2 mm |
| Dimensioni minime chip: | 0201 (0,2x0.1) |
| Spazio min. Di BGA: | 0,3 mm |
| Precisione massima del complessivo IC: | ±0,03 mm |
| Capacità SMT: | ≥2 milioni di punti al giorno |
| Capacità DI IMMERSIONE: | ≥100.000 parti al giorno |
| assemblaggio finale del prodotto elettronico: | assemblaggio finale del prodotto elettronico: |
| Certificazione: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16922:2016 |