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- Descrizione del prodotto
Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
Descrizione generale
Il MOSFET ad alta tensione utilizza la tecnologia di bilanciamento della carica per ottenere una resistenza all'accensione eccezionale e una carica di gate inferiore. È progettato per ridurre al minimo le perdite di conduzione, fornire prestazioni di commutazione superiori e una robusta capacità a valanga. La serie Generic è ottimizzata per prestazioni di commutazione estreme per ridurre al minimo le perdite di commutazione. È progettato per applicazioni ad alta densità di potenza per soddisfare i più elevati standard di efficienza.
Caratteristiche
RDS( ON) E FOM BASSI
Perdita di commutazione estremamente bassa
Stabilità e uniformità eccellenti
Applicazioni
Illuminazione a LED
Potenza per telecomunicazioni
Solare/UPS
Potenza del server
Alimentazione PC
Caricabatteria EV
Parametri chiave delle prestazioni
Parametro | Valore | Unità |
VDS , min @ Tj(max) | 850 | V |
ID , polso | 45 | R |
RDS(ON) , MAX @ VGS=10V | 300 | MΩ |
QG | 23.3 | NC |
Informazioni di contrassegno
Nome prodotto | Pacchetto | Marcatura |
OSG80R300JF | PDFN 8×8 | OSG80R300J |
Informazioni su pacchetti e pin
Parametro | Simbolo | Valore | Unità |
Tensione drain-source | VDS | 800 | V |
Tensione gate-source | VGS | ±30 | V |
Corrente di scarico continuo1) , TC=25 °C. | ID | 15 | R |
Corrente di scarico continuo1) , TC=100 °C. | 9.5 | ||
Corrente di scarico pulsata2) , TC=25 °C. | ID , polso | 45 | R |
Corrente continua di diodo in avanti 1) , TC=25 °C. | È | 15 | R |
Diodo a impulsi corrente 2) , TC=25 °C. | È , impulso | 45 | R |
Dissidenza di alimentazione3) , TC=25 °C. | PD | 151 | W |
Energia a valanghe pulsata5) | EAS | 360 | MJ |
Resistenza dv/dt MOSFET , VDS=0…480 V. | dv/dt | 50 | V/ns |
Diodo retromarcia dv/dt, VDS=0…480 V, ISD≤ID | dv/dt | 15 | V/ns |
Temperatura di funzionamento e di stoccaggio | Tstg, Tj | da -55 a 150 | °C |
Caratteristiche termiche
Parametro | Simbolo | Valore | Unità |
Resistenza termica , scatola di giunzione | RθJC | 0.83 | °C/W |
Resistenza termica, ambiente di giunzione 4) | RθJA | 62 | °C/W |
Caratteristiche elettriche a Tj=25°C , salvo diversamente specificato
Parametro | Simbolo | Min. | Tip. | Max. | Unità | Condizione di prova |
Scarico-sorgente tensione di scarica | BVDSS | 800 | V | VGS=0 V, ID=250 ΜA | ||
850 | VGS=0 V, ID=250 μA, Tj=150 °C. | |||||
Soglia gate tensione | VGS(th) | 2.9 | 3.9 | V | VDS=VGS , ID=250 ΜA | |
Resistenza di stato di attivazione drain-source | RDS(ON) | 0.24 | 0.3 | Ω | VGS=10 V, ID=7.5 A. | |
0.64 | VGS=10 V, ID=7.5 A, TJ=150 °C. | |||||
Gate-source corrente di dispersione | IGS | 100 | Na | VGS=30 V. | ||
- 100 | VGS=-30 V. | |||||
Scarico-sorgente corrente di dispersione | IDS | 5 | μA | VDS=800 V, VGS=0 V. | ||
Resistenza del gate | RG | 18.2 | Ω | ƒ=1 MHz, open drain |
Caratteristiche dinamiche
Parametro | Simbolo | Min. | Tip. | Max. | Unità | Condizione di prova |
Capacità di ingresso | CISS | 1552 | PF | VGS=0 V, VDS=50 V, ƒ=100 kHz | ||
Capacità di uscita | COSS | 80.1 | PF | |||
Capacità di trasferimento inversa | CRS | 2.1 | PF | |||
Tempo di ritardo di attivazione | td(on) | 33.6 | n/s | VGS=10 V, VDS=400 V, RG=2 Ω, ID=7.5 A. | ||
Tempo di salita | tr | 20.3 | n/s | |||
Ritardo di disattivazione | td(off) | 57.9 | n/s | |||
Tempo di caduta | tf | 4.5 | n/s |
Caratteristiche di carica del gate
Parametro | Simbolo | Min. | Tip. | Max. | Unità | Condizione di prova |
Costo totale gate | QG | 22.7 | NC | VGS=10 V, VDS=400 V, ID=7.5 A. | ||
Carica gate-source | DGS | 8.6 | NC | |||
Carica gate-drain | QGD | 2.3 | NC | |||
Tensione plateau gate | Vplateau | 5.5 | V |
Caratteristiche del diodo corpo
Parametro | Simbolo | Min. | Tip. | Max. | Unità | Condizione di prova |
Tensione di avanzamento diodo | VSD | 1.3 | V | IS=15 A, VGS=0 V. | ||
Tempo di recupero inverso | trr | 313.7 | n/s | VR = 400 V, IS=7.5 A, Di/dt=100 A/μs | ||
Carica di recupero inversa | Qr | 4.2 | μC | |||
Corrente di recupero inversa di picco | Irrm | 25.2 | R |