Saldatrice 3D ad alta velocità per erogazione di colla a posizionamento visivo GDK Dosatore per pasta D3

Gamma di applicazione:

Protezione incapsulamento di schede PCB e parti di schede FPC,  
N. rinforzo del modulo telecamera, modulo di riconoscimento impronte digitali  
N. chip di erogazione IC, riempimento insufficiente dei componenti e componente  
Erogazione del telaio di rivestimento incapsulato
Fosforo rosso, diga, rivestimento di precisione, ecc.

Caratteristiche dei prodotti:

Erogazione FPC

Introduzione: La scheda a circuito stampato flessibile FPC è una scheda a circuito stampato flessibile ad alta affidabilità e alta qualità, realizzata in pellicola di poliimmide o poliestere come materiale di base. Ha le caratteristiche di elevata densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile e buona piegabilità.

Caratteristiche:con l'andamento dello sviluppo della miniaturizzazione, portabilità e diversificazione delle funzioni dei prodotti elettronici, per migliorare l'affidabilità del piccolo substrato flessibile (FPC), si incapsulano tutti i componenti (come 0402, 0201), oppure si introduce il chip di piombo. L'incapsulamento del piede è diventato un processo indispensabile, e i substrati flessibili (FPC) sono spesso utilizzati in prodotti elettronici portatili miniaturizzati, come fotocamere per smartphone, microfoni e schermi di visualizzazione. La dimensione è piccola, il passo tra ciascun dispositivo è molto piccolo e il processo di ciascun dispositivo non può influenzarsi l'uno con l'altro. In questo modo, requisiti più elevati vengono posti sull'apparecchiatura del processo di incapsulamento.

2.dispensazione del modulo telecamera

Introduzione:le prestazioni della fotocamera digitale del telefono cellulare nella fase di sviluppo dovrebbero essere anche nella fase preliminare, solo alcune fotocamere di telefono cellulare hanno la funzione di zoom ottico. Tuttavia, con lo sviluppo delle funzioni di fotocamera digitale del telefono mobile, la maggior parte di loro hanno le funzioni di zoom digitale. Inoltre, le funzioni della fotocamera digitale del telefono cellulare comprendono principalmente la ripresa di immagini fisse, la funzione di scatto continuo, la ripresa di filmati, la rotazione dell'obiettivo, il bilanciamento automatico del bianco, flash integrato e così via. La funzione di scatto di un telefono cellulare è direttamente correlata al materiale dello schermo, alla risoluzione dello schermo, ai pixel della fotocamera e al materiale della fotocamera.

Caratteristica: Lo sviluppo del settore globale degli smartphone ha promosso il rapido sviluppo del settore dei moduli per la fotocamera del telefono cellulare. L'intero processo di erogazione dei moduli fotocamera per telefoni cellulari è complesso e preciso. L'uso di distributori ad alta velocità per l'erogazione di moduli di telefonia mobile può risolvere efficacemente i problemi sopra indicati. Il modulo telecamera comprende principalmente le seguenti parti: FPC, SENSORE, OBIETTIVO, VCM, ecc. la sua struttura interna è complessa e precisa, e molti componenti devono essere assemblati mediante erogazione.

3. Processo a getto d'inchiostro (display a LED)
Introduzione:
A, barriere tecniche per display a passo ridotto: Dissipazione del calore irregolare, luminosità e cromaticità incoerenti, colore dell'inchiostro incoerente, basso contrasto, polvere, umidità, vibrazioni, problemi di qualità nascosti, planarità e linee chiare e scure causate da cuciture, ecc.
B, fattori che influiscono sulla consistenza del colore dell'inchiostro del display LED: L'influenza della differenza di colore del substrato del PCB, l'influenza della coerenza del posizionamento della lampada LED (come l'altezza e l'inclinazione), l'influenza del colore dell'inchiostro dell'alloggiamento della lampada LED, La pienezza del giunto saldato dell'influenza del pin della lampada LED (luce rifratta diversa), l'influenza della pienezza del contenitore epossidico della lampada LED.
C, polvere, umidità e vibrazioni portano al problema di problemi di qualità nascosti: I giunti a saldare per circuito stampato e LED non sono protetti da tre protezioni, i giunti a saldare per LED sono fissati solo mediante saldatura, la saldatura è un materiale metallico fragile, quando il circuito stampato si deforma a causa di una forza eccessiva e di una collisione con forza esterna è facile causare rotture, E i giunti a saldare dei pin della lampada del display a LED non sono rinforzati (distribuiti) e il display a LED non è adatto per l'installazione in luoghi con forti vibrazioni (come auto, navi, ecc.)
D, metodi di processo per migliorare la consistenza del colore dell'inchiostro dello schermo di visualizzazione: Processo di maschera e processo di spruzzatura dell'inchiostro, gli svantaggi del processo di maschera sono i seguenti:
 •stampo aperto per la produzione, costo elevato;
 L'installazione della maschera deve essere fissata con viti che aumentano il costo del personale; la maschera con passo ridotto deve essere fissata con adesivo biadesivo (colla di gomma), che risulta difficile da utilizzare per il personale e presenta una bassa efficienza;
 • ci sono rischi di qualità nascosti: Le maschere facciali fissate con nastro adesivo sono soggette a deformazione dopo essere state riscaldate. Questa situazione si verifica solitamente in circa un anno, con conseguente manutenzione del prodotto, aumento dei costi post-vendita e impatto sulla qualità del prodotto dell'azienda;
 • scarso effetto di visualizzazione: Per garantire la planarità della maschera, è necessario aggiungere un frame del mozzo sulla maschera, che fa sì che l'angolo di visualizzazione dell'intero schermo sia stretto, il che influisce sull'effetto visivo.
 • la difficoltà di funzionamento del display ultra-piccolo ad alta spaziatura è aumentata: Il display ultra-piccolo-distanziato usa una maschera per aumentare la difficoltà di funzionamento, e non c'è praticamente modo di lavorare al di sotto di 1,2 mm
 

4.erogazione della cornice del telefono cellulare

Sfondo:
1, in quanto settore in piena attività, gli smartphone hanno molte applicazioni per la dispensazione. Oltre ai tradizionali UF, fotocamera, tasti mute, tasti volume, fissaggio antenna, e il rinforzo della scheda morbida, l'incollaggio dello schermo è anche un'applicazione molto convenzionale.
2, oggi, le dimensioni dello schermo dei telefoni cellulari stanno diventando sempre più grandi. Diversi produttori di telefoni cellulari aumentano anche le dimensioni dello schermo il più possibile quando le dimensioni del telefono cellulare sono fisse. Quindi la posizione di erogazione riservata per l'incollaggio dello schermo del telefono mobile e del telaio esterno è diventerà più piccolo e più piccolo, e si sta sviluppando anche nella direzione di bordi stretti o anche nessun bordo.
3, la produzione di telefoni cellulari è molto grande, che ha elevati requisiti sulla velocità di utilizzo di apparecchiature e UPH.

Caratteristica:
Nel processo di produzione e assemblaggio di telefoni cellulari, il collegamento tra i telai è un collegamento molto importante. Il suo processo produttivo tradizionale è principalmente quello della colla ad asciugatura rapida e del nastro adesivo. Tali processi di produzione sono soggetti a problemi quali una resistenza di incollaggio insufficiente e scarse prestazioni di tenuta. L'adesivo hot-melt utilizzato nel telaio del telefono cellulare ha le caratteristiche di velocità di indurimento rapida, elevata resistenza di incollaggio e buone prestazioni di sigillatura, in modo che sostituisce rapidamente il processo di incollaggio tradizionale ed è il processo di produzione tradizionale in questa fase.

5.erogazione riempimento insufficiente
Introduzione:
La tecnologia Underfill è nata da IBM negli anni '70 ed è diventata ora una parte importante dell'industria di produzione elettronica. All'inizio, l'ambito di applicazione di questa tecnologia era limitato ai substrati ceramici. Era noto che l'industria è passata da substrati ceramici a substrati organici (impilati). La tecnologia di riempimento insufficiente è stata utilizzata solo su larga scala e l'uso di materiali di riempimento organico è stato determinato come standard industriale.
Caratteristica:
Con l'evoluzione della miniaturizzazione, portabilità e diversificazione delle funzioni dei prodotti elettronici, il riempimento insufficiente è diventato un processo necessario per migliorare l'affidabilità dei prodotti elettronici. Per CSP, BGA, POP, il riempimento insufficiente migliora la resistenza agli urti; per FLIP CHIP, le sollecitazioni termiche dovute a coefficienti di espansione termica non coerenti (CTE) portano a guasti della sfera di saldatura e il riempimento insufficiente migliora la sua capacità di resistere alle sollecitazioni termiche.

6. Elettronica automobilistica (erogazione di componenti elettronici di controllo centrale)