Vantaggi chiave dell'HDI

Processo tramite in Pad

Tramite i tipi di riempimento

Esistono molti tipi diversi di materiale di riempimento via: Epossidico non conduttivo, epossidico conduttivo, riempito di rame, riempito di argento e placcatura elettrochimica. Tutti questi danno luogo ad una via sepolta in una terra piana che si solder completamente come terre normali. Le vie e le microvie vengono perforate, cieche o sepolte, riempite e poi placcate e nascoste sotto i terreni SMT. Le vie di lavorazione di questo tipo richiedono attrezzature speciali e richiedono tempo. I cicli di perforazione multipli e la perforazione a profondità controllata aggiungono un ulteriore tempo di lavorazione.

HDI a costi contenuti

Creazione di schede HDI non convenzionali

Tecnologia di perforazione laser

La foratura delle micro-vie più piccole consente una maggiore tecnologia sulla superficie della scheda. Utilizzando un fascio di luce di 20 micron (1 MIL) di diametro, questo fascio ad alta influenza può tagliare metallo e vetro creando il piccolo foro passante. Esistono nuovi prodotti, come i materiali in vetro uniforme, che sono laminati a bassa perdita e bassa costante dielettrica. Questi materiali hanno una maggiore resistenza termica per il montaggio senza piombo e consentono l'uso dei fori più piccoli.

L'applicazione di resist secco al laminato utilizza ancora un metodo a rullo riscaldato per applicare il resist al materiale di nucleo. Questo processo tecnologico più vecchio, si consiglia ora di preriscaldare il materiale ad una temperatura desiderata prima del processo di laminazione per le schede a circuito stampato HDI.

Il preriscaldamento del materiale consente una migliore applicazione stabile del resist secco alla superficie del laminato, allontanando meno calore dai rulli caldi e consentendo temperature di uscita del prodotto laminato costanti e stabili. Temperature di ingresso e uscita costanti portano a un minore intrappolamento di aria sotto la pellicola; ciò è fondamentale per la riproduzione di linee sottili e spaziatura.

Immagini LDI e Contact

Prodotti come fotocamere, computer portatili, scanner e telefoni cellulari continueranno a spingere la tecnologia verso requisiti più piccoli e leggeri per l'uso quotidiano del consumatore. Nel 1992, il cellulare medio pesava 220-250 grammi ed era strettamente per effettuare telefonate; ora chiamiamo, testiamo, navigiamo in rete, riprodighiamo i nostri brani o giochi preferiti e facciamo foto e video su un piccolo dispositivo del peso di 151 grammi. La nostra cultura in continua evoluzione continuerà a promuovere la tecnologia HDI e EPEC sarà qui per continuare a supportare le esigenze dei nostri clienti.

1. Materiale: FR4 è un tipo di materiale laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro ampiamente utilizzato per i PCB. HDI, invece, è una tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità che utilizza materiali e processi avanzati per ottenere densità e prestazioni di circuito più elevate.
2. Numero di strati: I circuiti stampati FR4 hanno in genere un numero di strati inferiore rispetto ai circuiti stampati HDI, che possono avere molti più strati a causa della loro maggiore densità e complessità.
3. Larghezza e spaziatura delle tracce: I circuiti stampati HDI possono supportare larghezze e spaziatura delle tracce molto più piccole rispetto ai circuiti stampati FR4, che consentono un uso più efficiente dello spazio sulla scheda e densità di circuito più elevate.
4. Tecnologia via: I PCB HDI utilizzano tecnologie via avanzate come le microcavità, i vias sepolti e i vias ciechi, che consentono un routing e un'interconnettività più efficienti tra i livelli. I circuiti stampati FR4, invece, utilizzano generalmente vie a foro passante, che possono limitare la loro densità e le loro prestazioni.
5. Costo: I PCB HDI sono generalmente più costosi dei PCB FR4 a causa dei loro materiali avanzati, dei processi e della maggiore complessità.

In sintesi, i circuiti stampati FR4 sono un'opzione ampiamente utilizzata e conveniente per molte applicazioni elettroniche, mentre i circuiti stampati HDI sono una tecnologia più avanzata e complessa che viene generalmente utilizzata in applicazioni ad alte prestazioni e ad alta densità. La scelta tra i due dipende dalle specifiche esigenze dell'applicazione, nonché dai vincoli di budget e di progettazione.

Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd. È un produttore professionale cinese di PCB e assemblaggi. Come fornitore unico di PCB e assemblaggi, siamo specializzati in fabbricazione di PCB, assemblaggio di PCB e servizi di approvvigionamento di componenti.

Servizi professionali di produzione di elettronica per circuito stampato, come PCB multistrato, PCB HDI, PCB MC, PCB flessibile rigida, PCB flessibile. Possiamo realizzare fori laser, PCB di controllo impedenza, PCB con fori interrati e ciechi, fori svasati, altri materiali speciali o PCB di processo speciale.

Ci occupiamo dell'intero processo, tra cui la produzione di schede a circuito stampato, l'approvvigionamento di componenti (100% originali), il test PCBA, il monitoraggio continuo della qualità e l'assemblaggio finale.circa i test, forniamo SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing e Functional Testing come nostri servizi a valore aggiunto.

Le tecniche di produzione dello stencil includono l'incisione chimica, il taglio laser e l'elettroformatura. Forniamo lo stencil magnetico, gli stencil SMT del telaio e lo stencil SMT senza telaio, la dimensione e lo spessore dello stencil possono essere secondo le esigenze del cliente. Dimensioni e spessore speciali possono essere consultati.

D1:sei   una fabbrica o  una società commerciale?
R: KXPCBA è un produttore/fabbrica di PCB/FPC/PCBA. Abbiamo fatto una speciale esperienza    in schede PCB/PCBA per 11 anni.  

D2: Il file PCB è sicuro se lo invio  per la produzione?
R: Rispettiamo  l'autorità di progettazione del cliente e non produrremo mai PCB per qualcun altro senza  il vostro permesso. NDA è accettabile.

D3:Qual è la vostra politica di test e come controllate la qualità?
R: Per i campioni, solitamente testati con sonda volante; per i volumi PCB superiori a 3 metri quadrati, solitamente testati per dispositivo, questo sarà più veloce. A causa dei numerosi passaggi per la produzione di circuiti stampati, di solito facciamo l'ispezione dopo ogni fase.

D4: Che cosa è il vostro senso di spedizione?
R: 1. Abbiamo il nostro spedizioniere per spedire le merci da DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS.  
   2. Se  avete il  vostro proprio spedizioniere, possiamo cooperare con loro.

D5:  Qual è il certificato?
A: ISO9001:2008, ISO14001:2004, UL, RAPPORTO SGS.

D6:  Quali file dovremmo offrire?
R:  Se è necessaria solo la scheda PCB, fornire le specifiche di produzione e del file Gerber; se necessario, PCBA, fornire file Gerber, specifiche di produzione, elenco BOM e file Pick & Place/XY.