Informazioni di Base.
Model No.
SPMV-100HT
Origine
Guangzhou
Codice SA
8015809090
Capacità di Produzione
200PCS/Yearpcs/Year
Descrizione del Prodotto
SPMV-100HT macchina per la pulizia al plasma a microonde sottovuoto
La macchina per la pulizia al plasma a microonde SPMV-100H è un sistema di pulizia al plasma a microonde a bassa pressione, utilizzato per il pretrattamento delle superfici prima di SMT, saldatura a filo, confezionamento e altri processi. Gli elettroni che si muovono liberamente generano plasma ed entrano nel magazzino dove la cavità è posizionata per la pulizia di processo. Una grande quantità di plasma sostenuto può essere generata applicando microonde ad una frequenza di 2.45 GHz ad una finestra nella parete della cavità del vuoto. La cavità è adatta per cartucce di diverse dimensioni.SPMV-100H può fornire un rapido effetto di pulizia del plasma non distruttivo. L'effetto di pulizia del plasma del sistema viene ottenuto mediante la generazione di radicali liberi attivati attraverso la cartuccia.
Caratteristiche
u l'attrezzatura di posizionamento del prodotto è flessibile e può essere adattata a prodotti irregolari
u il design a microonde Electrodeless è in grado di soddisfare le esigenze di lavorazione dei prodotti morbidi.
u Nessuna radiazione UV
u plasma a bassa temperatura per evitare danni termici al prodotto
u plasma neutro elettricamente, nessun danno elettrico ai prodotti
u dotato di telaio rotante a fluido magnetico per aumentare il Uniformità del trattamento al plasma
u uscita di plasma a microonde efficiente e uniforme per garantire l'incisione efficienza
Applicazione industriale
u industria PCB/FPC: Foratura e pulizia delle superfici, sgrossatura e pulizia delle superfici di copertura
u industria dei semiconduttori: Confezionamento di semiconduttori, moduli telecamera, packaging LED, packaging BGA, pretrattamento con filo metallico
u ceramica: Confezionamento, trattamento di pre-erogazione
Attacco irruvidimento superficie u: Irruvidimento superficie PI, attacco PPS, rimozione giunzione PN wafer di silicio semiconduttore, attacco pellicola ITO
u materiali plastici: Attivazione della superficie, attivazione della superficie ABS e attivazione della pulizia di altri materiali plastici
u pulizia della superficie prima del rivestimento ITO
Parametro tecnico
Specifiche dell'attrezzatura
Specifiche di fabbrica richiedono
Specifiche generali
Elenco di configurazione
Manutenzione 
La macchina per la pulizia al plasma a microonde SPMV-100H è un sistema di pulizia al plasma a microonde a bassa pressione, utilizzato per il pretrattamento delle superfici prima di SMT, saldatura a filo, confezionamento e altri processi. Gli elettroni che si muovono liberamente generano plasma ed entrano nel magazzino dove la cavità è posizionata per la pulizia di processo. Una grande quantità di plasma sostenuto può essere generata applicando microonde ad una frequenza di 2.45 GHz ad una finestra nella parete della cavità del vuoto. La cavità è adatta per cartucce di diverse dimensioni.SPMV-100H può fornire un rapido effetto di pulizia del plasma non distruttivo. L'effetto di pulizia del plasma del sistema viene ottenuto mediante la generazione di radicali liberi attivati attraverso la cartuccia. Caratteristiche
u l'attrezzatura di posizionamento del prodotto è flessibile e può essere adattata a prodotti irregolari
u il design a microonde Electrodeless è in grado di soddisfare le esigenze di lavorazione dei prodotti morbidi.
u Nessuna radiazione UV
u plasma a bassa temperatura per evitare danni termici al prodotto
u plasma neutro elettricamente, nessun danno elettrico ai prodotti
u dotato di telaio rotante a fluido magnetico per aumentare il Uniformità del trattamento al plasma
u uscita di plasma a microonde efficiente e uniforme per garantire l'incisione efficienza
Applicazione industriale u industria PCB/FPC: Foratura e pulizia delle superfici, sgrossatura e pulizia delle superfici di copertura
u industria dei semiconduttori: Confezionamento di semiconduttori, moduli telecamera, packaging LED, packaging BGA, pretrattamento con filo metallico
u ceramica: Confezionamento, trattamento di pre-erogazione
Attacco irruvidimento superficie u: Irruvidimento superficie PI, attacco PPS, rimozione giunzione PN wafer di silicio semiconduttore, attacco pellicola ITO
u materiali plastici: Attivazione della superficie, attivazione della superficie ABS e attivazione della pulizia di altri materiali plastici
u pulizia della superficie prima del rivestimento ITO
Parametro tecnico
Specifiche dell'attrezzatura
| Sistemi di alimentazione | Tipo di potenza | Alimentazione microonde |
| Potenza | 0~1250 W. | |
| Frequenza | 2,45 GHz | |
| Sistema a vuoto | Pompa rotativa a palette a due stadi (pompa dell'olio) | 60 m3/h(pompa a secco opzionale) |
| Tubazione del vuoto | Tutti i tubi in acciaio inox e soffietti sottovuoto ad alta resistenza | |
| Materiale | Lega di alluminio (cavità personalizzata in acciaio inox) | |
| Spessore | 25 mm | |
| Tenuta | guarnizione saldata di qualità | |
| Dimensioni camera interna | 450×450×450 MM(L×A×P) | |
| Area di lavoro | 6 sezioni di magazzino | |
| RACC | Slotted Magazine e fornisce un trattamento migliorato ECR | |
| Rotazione del vassoio | Rotazione del vassoio di controllo del fluido magnetico | |
| Sistema a gas | Gamma di flusso | 0~300SCCM |
| Circuito gas di processo | A due vie standard CF4 gas opzionale | |
| Sistema di controllo | Controllo del sistema | PLC |
| Modalità interattiva | schermo a sfioramento da 7 pollici | |
| Altre specifiche | Dimensioni della macchina | 1300×2100×1200 MM(L×A×P) |
| Peso | 250 KG | |
| Colore | Grigio argento |
| Specifiche di alimentazione CA | Alimentazione: AC380V,50/60Hz,5 fili,50A |
| Scarico in fabbrica | Flusso: 2.0 m³/min |
| Requisiti dei gas di lavoro in fabbrica | Flusso: 1~10 l/min Pressione: 3~7 kg/cm² Diametro tubo: 6×4 mm Materiale: Tubo PU purezza: 99.99% superiore |
| Requisiti dell'aria compressa in fabbrica | Flusso: 1~10 l/min Pressione: 3~7 kg/cm² Diametro tubo: 8×5 mm Materiale: Tubo PU Punto di rugiada:-40ºCbelow Particle>0.3μm:10 pz/ft³ |
| Segnali di pericolo | Segnale di pericolo alta tensione |
| Ambiente di utilizzo | Temperatura:15~30ºC Umidità :30~70% |
| Altre considerazioni | Nessun gas infiammabile, gas corrosivo, polvere esplosiva o reattiva I cilindri devono essere fissati |
| No | Nome | Descrizione | Unità | Q.tà |
| 1 | Host | Dimensioni:1300×2100×1200 mm(L×a×P) | Impostazione | 1 |
| 2 | Camera a vuoto | Camera a vuoto Dimensioni interne 450×450×450 mm(L×a×P) | Impostazione | 1 |
| 3 | Potenza di eccitazione | Microonde al plasma | Impostazione | 1 |
| Frequenza: 2,45 GHz Potenza 0~1250 W. | ||||
| 4 | PLC | Siemens, Germania, S7-200 | PC | 1 |
| 5 | Schermo a sfioramento | MCG, schermo da sette pollici | PC | 1 |
| 6 | Flussometro | WAWICK | PC | 2 |
| 7 | Set pompa a vuoto | pompa rotativa a palette a due stadi (pompa dell'olio):60 m3/h. | Impostazione | 1 |
| 8 | Vacuometro | INFICON | PC | 1 |
| 9 | Manuale | Manuale operativo dell'aspirapolvere microonde al plasma SPMV-100H | Impostazione | 1 |
| Articolo | Contenuto dell'ispezione | Vita | Frequenza di ispezione |
| Pompa dell'olio | Elemento filtrante | Tempo di utilizzo 2000 ORE | 15 giorni |
| Olio della pompa | Tempo di utilizzo 2000 ORE | 15 giorni |
Garanzia di qualità e servizio post-vendita 1,il periodo di garanzia è di 1 anno. Durante il periodo di garanzia, le parti danneggiate devono essere sostituite gratuitamente in condizioni di normale utilizzo
2,se l'operazione rientra nella gamma di sicurezza che l'apparecchiatura non è in grado di soddisfare, con conseguente danneggiamento dei componenti interessati, la nostra azienda non sarà responsabile del risarcimento
3,in caso di danni alle attrezzature causati da disastri di forza maggiore come terremoto, incendio, tifone e tsunami, la nostra azienda non è responsabile del risarcimento
4,la nostra azienda non sarà responsabile per alcun diretto o. danni indiretti all'apparecchiatura causati dal mancato utilizzo di parti originali
5,se l'apparecchiatura è danneggiata o difettosa a causa di un progetto non corretto, la nostra azienda sostituirà gratuitamente le parti difettose o danneggiate
6,dopo il periodo di garanzia, la società sarà responsabile dei materiali di consumo e dei costi di assistenza necessari per la sostituzione dei componenti.