Informazioni di Base.
Model No.
Double-Sided PCB
Materiale di base
fr4
Materiali di isolamento
Resina epossidica
Modello
PCB
Marca
superamento
certificazione
rohs, ul ce, gs, iso
consegna
24 ore~5 giorni
servizio
7*24 ore online
prezzo
prezzo di fabbrica
parola chiave
pcb personalizzata
nome del prodotto
circuito stampato rigido
mod
1 pz
dimensione foro min
0,1 mm (4 mil) per hdi / 0,15 mm (6 mil)
larghezza linea min
0,075 mm (3 mil)
spessore rame
0.5-18 um
spaziatura linea min
0,075 mm (3 mil)
spessore scheda
0.2 mm
finitura della superficie
senza piombo in argento, stagno, oro/hasl
servizio one-stop,
gruppo pcb, alimentazione componenti
servizio di prova
100% e-test
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Packaged and Foam Protected
Specifiche
PCB customized size
Marchio
EEG
Origine
Shenzhen
Codice SA
85340019
Capacità di Produzione
30000m2/Month
Descrizione del Prodotto
Fondata nel 2001, la società eccedente Electronics Group Ltd, fornisce servizi di assistenza clienti di livello mondiale. Siamo leader nel settore automobilistico, delle telecomunicazioni, dei computer, del controllo industriale, dei circuiti stampati medicali e di alimentazione e dell'energia.
Gli acquirenti dei mercati internazionali scelgono di procurarsi da noi grazie alla nostra elevata capacità produttiva e alle nostre capacità di sviluppo dei prodotti.
La nostra ampia lista di prodotti e caratteristiche include:
.1 a 36 strati rigidi e 2 a 14 strati flessibili e rigidi pcb flessibili
Vias ciechi/sepolti con laminazione sequenziale
.HDI costruisce micro tramite tecnologia con solido rame riempito vie
.Via in tecnologia PAD con vie riempite conduttive e non conduttive
.rame pesante fino a 12oz.spessore della scheda fino a 6,5 mm.dimensioni della scheda fino a 1010X610 mm.
Materiali speciali e costruzione ibrida
Siamo impegnati nella qualità dei prodotti e nell'efficienza produttiva, per questo offriamo soluzioni altamente affidabili ai clienti di tutto il mondo. Produciamo PCB secondo gli standard UL e IPC più rigorosi, utilizzando apparecchiature di produzione all'avanguardia come trapani laser, LDI, VCP e altro ancora.Visita il nostro showroom online o contattaci oggi stesso per maggiori dettagli.
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Vias ciechi/sepolti con laminazione sequenziale
.HDI costruisce micro tramite tecnologia con solido rame riempito vie
.Via in tecnologia PAD con vie riempite conduttive e non conduttive
.rame pesante fino a 12oz.spessore della scheda fino a 6,5 mm.dimensioni della scheda fino a 1010X610 mm.
Materiali speciali e costruzione ibrida
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PRESENTAZIONE DEL PRODOTTO
FABBRICA E ATTREZZATURE
IMBALLAGGIO E CONSEGNA
